Durabilité de joints adhésifs silicone sous conditions environnementales sévères : application au packaging en électronique de puissance

Abstract

Des méthodologies d'étude de la durabilité de systèmes collés existent. Elles consistent à optimiser les assemblages avant vieillissement dans un premier temps de sorte à obtenir des propriétés optimales du collage suivi de l’étude de l'adhérence au cours du vieillissement. En vieillissement, les matériaux à assembler ont montré une résistance remarquable. Puis, nous avons étudié l'adhérence de ces systèmes par l’utilisation d’un test spécifique indiquant une diminution importante de l'adhérence au cours du vieillissement. Afin de calculer une durée de vie, nous avons décidé d'appliquer une méthode basée sur la superposition temps - temps de vieillissement en sollicitant les assemblages à des niveaux de contrainte proches de ceux rencontrés lors du fonctionnement. Ainsi, dans des conditions de sollicitation n'impliquant pas la rupture des assemblages collés, les modifications liées au vieillissement envisagé sont moins sensibles.