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Modélisation thermique en intégration de puissance

Trajin, Baptiste and Viven, Julien Modélisation thermique en intégration de puissance. (2014) In: Journée Interactions et Couplages de Puissance et Multiphysique dans les Systèmes 2014, 31 October 2014 (Tarbes, France). (Unpublished)

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Abstract

Un module d’électronique de puissance est constitué d’un substrat, d’éléments conducteurs (pistes, bondings, bumps…), de semi-conducteurs (diode, IGBT, MOS…), d’un encapsulant, et d’un boitier externe. Du fait de la circulation de courant, des pertes apparaissent se traduisant par une production d’énergie calorifique et donc un besoin de refroidissement. •Les nouveaux composants grand-gap(SiC, GaN, diamant…) admettent des températures de fonctionnement levées parfois incompatibles avec les composants Si classiques. •Nécessité d’étude des pertes et des disparités thermiques pour l’étude des rendements et des systèmes de refroidissement.

Item Type:Conference or Workshop Item (Other)
HAL Id:hal-01905433
Audience (conference):International conference proceedings
Uncontrolled Keywords:
Institution:Université de Toulouse > Institut National Polytechnique de Toulouse - INPT (FRANCE)
Laboratory name:
Statistics:download
Deposited By: Pascale Lalot
Deposited On:18 Oct 2018 13:44

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